Le aziende principali che, per conto della NASA, stanno realizzando la capsula Orion ed il nuovo Space Launch System (SLS), stanno incontrando grosse difficoltà nel reperimento dei componenti elettroniche utilizzabili nello spazio, come di altri componenti, per rimanere nei tempi prefissati nei programmi di sviluppo.
Durante un’audizione di fronte al sottocomitato delle Scienze Aeronautiche e Spaziali della Camera dei Rappresentati degli Stati Uniti d’America, Cleon Lacefield, vice presidente di Lockheed Martin e Direttore Responsabile del programma della capsula Orion, ha affermato che i tempi di consegna delle parti elettroniche a prova di radiazioni, come altri componenti che devono resistere alle difficilissime condizioni dello spazio, sono attualmente un punto critico per il rispetto dei programmi di sviluppo.
Secondo Lacefield, la catena di rifornimento di questi componenti essenziali è molto fragile per la difficoltà di reperimento degli stessi nel mercato interno degli Stati Uniti.
A queste affermazioni fa eco quanto dichiarato anche da Jim Chilton, Vice Presidente del settore Esplorazione della Boeing nonché responsabile per la fase di sviluppo dello SLS, il cui debutto è previsto nel 2017.
Per Chilton la scarsa disponibilità di componenti necessari per lo sviluppo di mezzi spaziali è dovuto al fatto che i lotti richiesti alle aziende produttrici di questi speciali elementi sono di piccola entità mentre le stesse aziende, che sono sempre meno numerose, hanno richieste di forniture di grandi quantità di componenti meno sofisticati.
Oltre che per la componentistica elettronica, Lacefield ha reso note le difficoltà che Lockheed Martin sta incontrando per le forniture di pezzi realizzati in materiali compositi che rappresentano circa il 40% della struttura della capsula Orion, il cui volo inaugurale è previsto per il 2014.
La realizzazione di questi componenti, che permettono un notevole risparmio sulla massa della nuova capsula, è stato appaltato da Lockheed Martin a diverse aziende presenti su tutto il territorio degli Stati Uniti, ma non sono ancora stati consegnati, al pari dei componenti elettronici, tanto da non poter consentire i test integrati pre-volo prima del prossimo anno.
Fonte Aviationweek.com
